印尼工业园区协会透露，美国、中国大陆、中国台湾等地区的投资者已对印尼半导体产业展现投资兴趣，协会呼吁全球半导体企业与印尼本土企业成立合资公司，推动技术转移、完善本土供应链并提升印尼人力产能，避免外资仅停留在产能建设层面。 协会主席表示，美德联合财团已启动印尼巴淡岛半导体产业建设，该财团由多家企业组成，在巴淡岛的投资达267.3亿美元（约447.59万亿盾），相关设施将于今年开建；中国台湾地区的投资者尚处洽谈协商阶段；中国大陆投资者的投资虽已启动，但受审批流程缓慢影响，原2025年启动的实体建设未能如期推进，协会认为这一状况会阻碍印尼高端制造业发展的战略进程。 他指出，中国台湾和大陆的投资者的半导体投资计划，在财团结构、技术路径和市场定位上与美德联合财团存在差异，但均围绕印尼本土产业基础建设、融入全球供应链展开。目前印尼工业园区正处于扩张阶段，半导体产业被列为协会重点推进的优先领域，契合全球对芯片及电子元件的需求趋势。 协会已为半导体产业发展筹备了巴淡岛巴淡民多工业园区、维拉惹工业园区等多个战略区位，这些园区基础设施完善、拥有国际物流通道且产业生态持续发展。协会还认为，半导体产业将成为印尼经济增长新引擎，能够创造高技能就业岗位、深化产业深加工，同时提升印尼在全球科技产业中的地位，而通过合资模式在印尼工业园区发展半导体产业，是打造印尼未来经济基础的关键战略举措。