印尼全力发展本土芯片产业

但印尼半导体进口依赖度居高不下，成为产业安全的关键挑战。2020年半导体进口额23.3亿美元，2025年1-11月已攀升至48.7亿美元，对外依存问题持续凸显。

目前印尼已具备半导体产业基础，拥有融入全球价值链的封测设施、集成电路设计企业，以及电子制造服务、汽车制造等成熟下游产业，但产业链协同不足，仍需强化本土生态建设。对此，工业部已制定半导体产业发展路线图，围绕材料、设计、前端制造、后端封测四大核心支柱全面布局。

同时，印尼同步配套人才培养、研发创新、基础设施和产业政策支持，兼顾吸引外资与创造本土附加值，筑牢技术自主基础，推动产业从组装加工向高附加值环节升级。